公司依托中国科学院上海硅酸盐研究所、宁波材料所，以研发、生产半导体零部件为核心。通过ISO9001质量管理体系认证，取得多项授权专利。研发团队拥有博士3名、硕士5名、资深技术人员15名。
涵盖半导体制造所需的主要陶瓷材料体系，点击查看详情
产品适用于8大半导体核心制造工艺
Φ590mm 工件可实现平面度 <0.5μm，满足 DMP、CMP 等高精度要求
离子束抛光可实现 Φ600mm，PV<0.1μm 的光学精度
陶瓷微孔加工精度可达 0.1mm × 1.2mm
产品适用于24家国内外主流半导体设备制造商
配备烧结炉、脱泡机等十余台生产设备
含4000㎡无尘车间，80㎡百级洁净车间
加工中心、内外圆磨床、平面磨床、三坐标、粗糙度仪等
我们的精密陶瓷零部件已服务于全球领先的半导体设备商、晶圆厂和LED芯片厂
为其提供MOCVD及等离子刻蚀设备用高纯度氧化铝、氮化铝陶瓷部件
定制碳化硅、氧化铝零部件，应用于SiC功率器件制造产线
长期供应MOCVD设备用陶瓷载盘、喷淋头等关键零部件
提供晶圆制造设备用陶瓷环、陶瓷盘等精密零件
为其功率器件产线提供高精度氧化铝陶瓷结构件
供应光掩模制造设备用精密陶瓷零部件
定制化陶瓷零部件，用于半导体封装及测试设备
提供蓝宝石晶体生长设备用耐高温陶瓷部件
供应LED外延及芯片制造设备的关键陶瓷零部件
产品已应用于多家国内外知名半导体制造企业（排名不分先后）
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